Mittlere bis größere Stückzahlen umspritzter elektrischer Kontakte zu einem günstigen Preis in hochpräziser Qualität. Diese übergreifende Anforderung kann KeyTec mit seiner hauseigenen Kompetenz des Präzisionsstanzens von Spulenmaterial zu Leiterrahmen, der teilweisen Beschichtung von Spulen (Zinn, Silber, etc.) und der Implementierung eines Prozesses, bei dem Teile von der Spule mit mehreren Kavitäten umspritzt werden, erfüllen.
Nicht nur kleine Kupferstrukturen können gestanzt und umspritzt werden, auch größere Steckerkomponenten und sogar ein Spulenkörper für eine Spule lassen sich auf kleine Kontakte spritzen.
Für die Umsetzung dieser spezifischen Teile beschränkt sich KeyTec nicht nur auf das Stanzen und Biegen in den Pressen, auch das Biegen als Vorstufe oder sogar in der Form sind bekannte und von uns eingesetzte Techniken.
